近年來，半導體行業硅晶圓銷售下游應用市場需求旺盛，受半導體設備不足傳導，晶圓代工廠產能持續供不應求，晶圓代工價格再度被引起關注。曾有硅晶圓銷售代工業者指出，2022年上半年產能都已被客戶預訂一空，下半年逾九成產能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年。

據報道，2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯電、力積電、世界先進等硅晶圓銷售代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲硅晶圓銷售價格，估將續漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年硅晶圓代工價格或將全面調漲。

由于芯片短缺問題至今仍未得到有效緩解，保守估計將延續到2023年之后。目前超過半數晶圓代工廠客戶選擇簽訂2-3年長約，而且客戶不僅沒有議價的空間，更不敢隨意砍單，因只要削減訂單量，產能很快會被其他客戶取代。目前來看，上述晶圓代工廠2022年第一季價格全面上漲已成定局，若沒簽訂長約，價格漲幅還會更高。

從硅晶圓銷售產能來看，預估2022年全球硅晶圓代工廠8寸硅晶圓年均產能將新增約6%，12寸硅晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程。近月雖受長短料、部分終端產品拉貨動能降溫等干擾，引起市場疑慮，但現階段，8寸晶圓與12寸晶圓產能仍然極其緊張。

8寸硅晶圓極缺，再漲10%-20%

半導體硅晶圓產能供不應求，8寸硅晶圓市場供給吃緊狀況比12寸硅晶圓更為嚴重。