NEWS 新聞中心 |
您當前的位置: 新聞中心
-
據SEMI統計，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。
-
硅晶圓是大約1毫米厚的硅薄片，由高純度硅制成。半導體產業內涵豐富，涵蓋材料至芯片，其中硅晶圓是制造半導體產品的核心材料。
-
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，硅晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的硅晶圓庫存持續下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，然而下半年產能增幅有限。
-
最新消息，近日國際半導體產業協會（SEMI）發布了最新半導體硅晶圓出貨報告，預估今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創新高、達近140億平方英吋，同比增長13.9%，看好硅晶圓產業將一路旺到2024年。
-
為了固料與穩定價格，業界傳出，目前一線晶圓代工廠皆已和材料商新簽訂三年長約，借此確保生產所需的光阻液與硅晶圓等關鍵耗材的價格與供應量。
